(k)在-30℃下，甘肃工业AF-SSC在50mVs-1下循环性能。
模型示意图数值模型比解析模型适用范围更广，降低可以准确模拟高填充体积分数下的导热系数温度梯度和热流场分布图颗粒-基体热面热阻、降低颗粒-颗粒界面热阻分别为低、高填充密度下导热系数的主要影响因素。企业千瓦提高封装芯片散热的有效方法是在发热源和散热器之间填充一层同时具有高导热系数和良好的可压缩性的热界面材料。
科研人员首先基于蒙特卡洛方法和基于能量最小化的结构弛豫方法构建了颗粒随机填充型热界面材料的微观结构，用电4元随后开发了基于快速傅里叶变换迭代求解的数值模型，用电4元并在模型中充分考虑了颗粒-基体、颗粒-颗粒之间的界面热阻对于宏观导热性能的影响。对于高填充体积分数的材料，成本宏观导热系数则主要受颗粒-颗粒之间的界面热阻影响。结果表明，支持对于低填充体积分数的材料，宏观导热系数对颗粒-基体之间界面热阻的变化非常敏感。
通过进一步合理确定计算输入参数，发展可以精准预测复合材料的导热系数，有望用于导热凝胶等热界面材料的高通量计算筛选。论文第一作者是陆晓欣助理研究员，到户电通讯作者是鲁济豹副研究员、孙蓉研究员
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